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振動試驗

振動測試就是為了檢查機器運轉(zhuǎn)時的振動特性，檢驗產(chǎn)品質(zhì)量，為設(shè)計提供依據(jù);考核機器設(shè)備承受振動和沖擊的能力及對系統(tǒng)的動態(tài)響應(yīng)特征進行測試;分析查明振動產(chǎn)生的原因，尋找振源;為減振和隔振措施提供資料;對工作機器進行故障監(jiān)控，避免重大事故發(fā)生。

振動測試的分類：

最常使用振動方式可分為正弦振動(Sine vibration)及隨機振動(Random vibration)兩種。

正弦振動(Sine Vibration)以模擬海運、船艦使用設(shè)備耐震能力驗證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點駐留(Resonance Dwell)驗證為主;

隨機振動(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下之運送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。

參考的測試標準：ASTM，ISTA，MIL，EN，IEC，ETSI，JIS，SAE、JASO、IEC，ISO，AEC等。

振動試驗的作用：

一、結(jié)構(gòu)的強度。

二、結(jié)合物的松脫。

三、保護材料的磨損。

四、零部件的破損。

五、電子組件的接觸不良。

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

七、各零件之標準值偏移。

八、提早將不良件篩檢。

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系。

振動試驗?zāi)康?/a>：模擬產(chǎn)品在運輸或使用過程中所遇到的振動環(huán)境，驗證其在振動環(huán)境下性能退化的情況。隨著對產(chǎn)品，尤其是航空航天產(chǎn)品可靠性要求的提高，作為可靠性試驗關(guān)鍵設(shè)備的振動試驗系統(tǒng)的發(fā)展顯得越來越重要。